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CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨协同作用，实现晶圆表面高效去除与全局纳米级平坦化，是集成电路制造的关键工艺。随着集成电路线宽不断细小化，CMP技术日益重要，步骤不断增加。CMP设备涉及多学科交叉，研发制造难度大。中国CMP设备市场规模受半导体技术发展和下游市场需求拉动，国家政策推动国产化进程。未来，先进制程升级和多层金属化技术广泛应用将增加CMP设备需求，市场前景广阔。