硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装。产品覆盖硅基集成电路、分立器件及化合物半导体器件(…
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月25日,2003年3月11日在上海证券交易所上市,是境内较早上市的集成电路芯片设计企业之一。公司总部杭州,采用IDM经营模式,打通芯片设计、制造与封装,产线覆盖硅基与化合物。产品包括功率半导体(IGBT、MOSFET、SiC、GaN)、IPM模块、MCU、MEMS传感器及光电产品,应用于汽车电子、新能源、工业、白电及AI算力电源等。曾用名士兰微、G士兰微。